一、五種MEMS業務模式

作為MEMS技術與產品，從它的應用前景及靈活性來講，堪稱通過開拓市場，認清需要創造什么產品的最佳手段。那么，誰能夠引導產品創新呢？從利基市場來講，當屬中小型及風險企業。可以說絕大多數MEMS應用最初幾乎都屬于這類情況。下面就以各MEMS廠商的業務模式為例做一探討。

對于MEMS廠商而言，各廠商采取的業務模式有若干類型。最普遍的為以下5種業務模式。

1．利用電子廠商的半導體閑置設備的設備轉用型制造與銷售廠商

通常來講，從生產設備的關系來說，大企業的半導體設備轉用型屬于大批量生產型，具有發展成為通用元件量產型的產品創新型業務模式的傾向。當然，大企業也可將目標鎖定在自有產品的優勢上進行生產，也同樣屬于產品創新的范疇。說到日本，擁有半導體閑置設備的大企業就屬于這種情況，前者就是在半導體內存領域具有優勢特征的眾多大型半導體企業，而后者則是自身擁有最終產品的愛普生和索尼等企業。

2．專門從事設計和工程業務的無工廠企業

這類企業自身并沒有制造設備，而是根據用戶方面的需求，提供工程服務。日本沒有這類企業。

3．MEMS代工（專門提供受托生產業務的公司）

作為代工企業，這類公司并不進行研發，而主要從事受托生產。主要以臺灣的DRAM代工業務模式為基礎，臺灣企業是此類企業的典范。

4．以MEMS的研究開發為主，開展受托業務的企業

可進行小批量生產，主要是一些從歐洲MEMS研發機構獨立出來的風險企業。日本的東北大學風險企業Mems Core公司等就屬于這一類。

5．瞄準MEMS核心技術，從開發到量產工作都由自己承擔的企業

率先把握MEMS領域的需求，在確保知識產權的條件下獨自組織生產。作為在特定元件領域具有絕對優勢的公司，美國Analog Devices、美國STMicroelectronics和日本Wako等公司就屬于這一類。

在產品創新中，由于附加值并不依賴于成本削減和少品種大批量生產，因此假如最初就將目標鎖定于采取LSI（DRAM）業務模式的產品創新型“薄利多銷方式”，恐怕就很難把業務做起來。作為MEMS來說，假如能大量生產，那么與過去的積累式制造工藝相比，確實有產生出劃時代的低價產品的可能性，但并不是從一開始就便宜的。另外，暫且不論產品尺寸，考慮到設備投資等問題，應該說是還是需要經過一個高造價的過程的。

作為MEMS制造商的業務模式，從現實來說，1中的MEMS生產適合于大企業。而作為2和4兩種業務模式，盡管銷售規模不大，但由于需要同時平行推進多個品種的開發，因此適合于中小企業及風險企業。剩余的3和5兩種模式，根據市場情況以及技術上的難易程度，有的適合于大企業，有的則適合于中小型及風險企業。

看看管理層如何把握MEMS，就能判斷出該公司的發展方向。從技術管理的角度來講，作為“MEMS元件”形成市場的產品，可以說是在量產型產品的創新過程中加入了削減成本階段而已。從這個意義來說，在具有量產性的MEMS元件中，現已迅速發展成通用產品的“加速度傳感器”就是一種半導體產品，它就屬于產品創新。而用途明顯正在不斷拓展的噴墨頭尚不能算做MEMS元件，可以說遠未脫離產品創新的過程。從技術管理的角度來說，不僅是大企業，能夠經營得好的中小型及風險企業，都是在上述應用中明確業務模式，將自身優勢與MEMS的附加值統一起來，并率先付諸行動的企業。

二、利用低風險打造新業務

技術管理的關鍵詞中有一個非常重要的“高科技管理”。現實生活中，有時會發生一些誤解，認為“高科技＝高級且完成度高”，“低科技＝低級且完成度低”。實際上則完全相反，越是“低科技”，技術上越成熟，完成度越高，換句話說，就是低風險、高水平。這樣的例子在已經非常成熟的傳統基礎產業中隨處可見。

雖說如此，由于制造業的創新主要來自于技術革新，因此就需要有能夠推動技術革新的高風險的高新技術。不僅如此，還需要與“低科技”的傳統技術結合起來，很好地加以運用。MEMS可以說是微加工尖端技術的集大成，即高科技，因此從MOT上來說假如不能很好地與低科技相結合，就無法快速地實現低風險的商品化。

MEMS工藝技術是建立在半導體工藝技術基礎上的。盡管如此，在基本加工方面，與“低科技”的現有機械加工等材料加工技術仍有共通點。二者盡管看起來區別很大，但在“切、粘、層疊、成形、削”等方面則完全相同。MEMS可以說是現有機械加工的微細化。

一般而言，假如材料相同，即使工具不同，也能使用相同手法的就是工藝。不過，MEMS加工由于屬于微細化技術，因此很多場合無法使用與現有機械加工相同的工具。比如，機械加工一般結合使用各種刀具和熱能，而半導體工藝則運用等離子和分子·原子級化學反應。

而且，MEMS的定義方式也各種各樣。有的公司將微加工技術稱為MEMS。而其他公司則做了進一步的限制，假如沒有激勵器等驅動部分，就不會稱之為MEMS。但假如以應用于現有產品為前提的話，除發現了全新的用途，或者與半導體元件實現一體化的情況之外，必須與現有加工技術相結合。

在現有技術與MEMS的結合中，現有加工技術與微加工技術的接口也能稱為MEMS。這也是低科技與高科技的結合點。從這個意義上來講，只要使用了MEMS，就能在低科技（現有技術和產業）領域運用MEMS，反過來也可通過高科技（尖端技術與產業）領域達到MEMS元件的實用化目標。只要很好地運用MEMS，無論是從高科技方面，還是從低科技方面，都能達到目的。在通過將高科技的MEMS運用于現有成熟技術來提高附加值的例子中包括汽車和手機等產品，今后將會自然而然地向基礎產業和電氣產品等領域逐步普及。

接著從加工尺寸這個角度來分析一下二者的交匯點。過去的半導體工藝主要擅長10μm以下的微加工，而傳統的機械精加工技術在100μm上還可以，再往下就不行了。為了使MEMS達到實用水平，或者說實現一種使低科技與高科技相結合的手段，10μm～100μm之間的過渡性加工技術將顯得越來越重要。

三、MEMS所必須的兩個接口

為了實現泛在系統或傳感器網絡系統，作為以分散方式對硬件進行處理的元件，MEMS模塊的運用必不可少。在這種情況下，MEMS模塊通常被定位于實現分散處理的工具。

現有的設備和電子系統均由CPU對信息進行集中處理。但在運用MEMS技術后，則可變成分散處理。所以，眾所周知，用于實現分散處理的MEMS技術必須具有無線功能，自我修復功能，以及能量（電池）功能。下面，將從硬件和軟件2個方面，對用于連接具有上述功能的MEMS和現實社會的技術，即接口進行說明。從技術管理的角度來講，這個領域的業務有可能向各種方向發展。僅就目前的成本和可能性來說，還存在著很難說清楚的不連續性與不確定因素。這也是無法定量探討MEMS的結果與預測的原因之一。

1．硬件方面的接口：封裝問題

MEMS模塊在使用上的課題主要是封裝問題。在實際環境中使用MEMS技術，存在著諸多困難。即使已經有了最合適的MEMS模塊，也必須要有與模塊的使用場所和環境相應的接口。這就是封裝與布線，同時這也是與能量源之間的接口。在此由于不能使用標準產品，因此必須單獨進行處理。反過來講，需要我們關注的是，假如各企業能夠把自己的技術與知識運用到這里來，將會產生巨大的高附加值。

2．軟件方面的接口：目的是為了綜合運用MEMS

作為使用多個MEMS模塊的應用課題，可以舉出的是在利用插件將各MEMS模塊連接起來時的難度。這可以說是MEMS模塊的生產廠商與用戶共同面臨的課題。考慮到MEMS模塊本身的變更難度，在綜合使用多個MEMS模塊時，必將為模塊之間的連線與網絡化付出艱苦的努力。

為了解決這一問題，必須簡化各種MEMS的連接及處理，開發和運用便于MEMS使用的通用的插座型接口（接口平臺）。圖中給出了MEMS在使用方面的課題，以及與高附加值的關聯性和定位。

四、企業聯盟的重要性

對于聯盟來說，具備不同于網絡化的難度，其手法具有各種模式。從技術管理的角度來看，最具效率的是客戶與廠商組成的聯盟。這種關系如能實現“雙贏”，就能完全跨越“死亡之谷”。此次，在MEMS中就這種聯盟進行探討。

首先，必須注意的是廠商與客戶對完成度的認識。對于產業化階段，客戶希望在認識上與廠商保持一致。比如，研究開發階段的聯盟將以技術為主導。而到了產業化階段的聯盟，就要有一個明確觀點，知道廠商怎么做才能滿足客戶的要求。必須對二者加以區分。也就是說，假如用戶考慮的應用階段和廠商具備的MEMS元件的完成度不一致，工作就無法順利地開展。尤其是企業規模和行業不同，造成各部門在速度上的感覺不同，因此雙方必須從時間上協調好。

一般來說，只要廠商能夠由開發階段過渡到產業化階段，與此相應的市場特性就會逐漸顯現出來。因此，受競爭意識的影響，就希望將業務攬入公司內部。從此以后，產品化進程就只能在廠商的封閉世界里進行。在這種情況下，假如不能明確地了解MEMS商品開發的難度，以及在開發階段反復試制MEMS產品，即反復試驗的重要性（從技術管理來說，“跨越死亡之谷”就等于將產品變成了商品），就會陷入產業化困境。

結果是花費的財力和人力越大，風險也越大，對于廠商與用戶雙方而言，就會在內部產生沖突和爭吵。廠商內部不解地稱“東西是搞出來了，為何銷不出去呢？”而用戶內部則埋怨說“通過各種努力，得到的卻是不實用的玩具”。另外，此時假如廠商的設備不齊備，還有可能無法迅速做出反應。

為了將MEMS投入實際應用，用戶和廠商都需要能夠共同承擔風險的多個聯盟，而不僅僅是擁有網絡。通過對MEMS用戶和廠商聯盟的必要性及效率進行研究，根據不同的業務模式，可以考慮各種方式的聯盟。廠商和用戶如能在明確聯盟目的的情況下開展協作，就能盡快取得成功。下面舉出的可以說是成功的聯盟模式：

1．雙方均具有經營自主產品的推廣欲望，能夠利用MEMS技術在高附加值產品和高級產品的開發中實現產品特色化的企業。比如，索尼、松下電器產業、佳能和美國邏輯器件。

2．雙方均希望利用MEMS技術實現獨家商品且充分掌握現有技術的核心企業。比如，奧林巴斯、愛普生、日本電裝和瑞士COLIBRYS SA。

3．雙方均希望利用MEMS技術發展成新興企業或實現新的應用的風險企業。比如，日本MEMS-Core、日本Wako，以及從事其他各種應用開發的風險企業。

4．盡管MEMS技術不是主業，但雙方均希望通過將MEMS技術及現有技術與產品進行綜合運用，來推動技術開展的企業。比如，歐姆龍、日立制作所、東芝等大型電子和大型機型廠商，以及著名設備工程公司。

一般來說，在由用戶和廠商組成的聯盟中，大企業之間很難開展工作。總的說來，靈活性強的中小和風險企業之間的結合往往最容易開展工作。而在中小和風險企業中，尤其是現已擁有各種獨特產品的企業，以及采用MEMS技術開發高科技產品的企業所組成的聯盟就更好了。