由浙江大學和中控研究院等單位共同承擔的863計劃先進制造技術領域重大項目“面向工業控制的片上控制系統的研制和應用”（簡稱：CMC項目）的四個課題技術驗收會，于5月4日～5日在杭州浙江賓館召開。

CMC項目是科技部于2012年立項的“十二五”863計劃重大項目，主要任務是研發集信號輸入輸出、控制運算、網絡通信等功能于單一芯片的CMC（Control Module on Chip）芯片，開發CMC芯片的通用硬件和軟件開發平臺，并且實現在智能建筑、太陽能鏡場控制、智能儀表、智能電表、數控系統等六大領域的產業化示范應用。基于上述任務，CMC項目設立了9個課題，本次技術驗收的是浙江大學和中控研究院承擔的課題一、二、三、五。

驗收會由科技部高技術研究發展中心組織召開，科技部高新司自動化處、科技部高技術研究發展中心以及先進制造領域專家、CMC項目專員、CMC項目首席專家等領導和專家共約50人與會，會議成立了由領域和同行專家9人組成的驗收專家組。驗收專家組在聽取課題匯報、審查技術文檔、觀看成果演示以及考察應用現場之后，經過質詢和討論，一致同意四個課題通過技術驗收。